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找到 17 篇關於 「面板級封裝」的文章
科技
台積電嘉義 AP7 廠：一場用「方形面板」打「圓形晶圓」的降維戰爭
當全台灣還在討論竹科、南科的擴廠計畫時，台積電已經悄悄在嘉義太保興建一座被市場高度關注的先進封裝基地——AP7 廠。根據財經媒體與法人報告，這座廠區規劃為台積電...
Ken哥
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AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
Ken哥
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台積電「由圓變方」封裝戰開打：CoPoS 技術拆解與供應鏈布局
最近產業圈在傳一件事：台積電要把晶片封裝從圓的做成方的。聽起來很玄，但背後邏輯其實很工程：AI 晶片越做越大，用傳統 12 吋圓晶圓切，邊角料一堆，產出效率不夠...
Ken哥
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AI PC 跟傳統電腦，你現在會選哪個？從系統穩定度看這場硬體革命
在近期公開談話與技術簡報中，黃仁勳多次強調新一代 Vera Rubin 平台將採用支援約 45°C 溫水的液冷方案，這項技術革新在科技圈引發廣泛討論。更值得關注...
Ken哥
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台股衝 1.6 兆天量背後：三個技術突破，讓台灣從代工變成系統核心
台積電盤中碰 2,400 元、鴻海站上 302 元，台股單日爆出 1.6 兆天量。你可能會想：這到底在炒什麼？我的看法是，這次不只是題材，而是三個技術突破真的改...
Ken哥
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