搜尋文章
找到 163 篇關於 「AI晶片」的文章
日月光上修資本支出至85億美元：PLP技術能否成為AI封裝的下一張王牌？
2026年6月24日，日月光股東會後的記者會上，營運長吳田玉說了一句讓全場側目的話：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」這不是...
日月光年底投產全球首條面板級封裝量產線：當半導體開始「化圓為方」
當台積電這個半導體巨人開始規劃矩形基板技術，你會意識到，產業正在經歷一場安靜但深刻的轉變——從圓形晶圓走向方形面板，不只是形狀的改變，而是整個封裝邏輯的重新思考...
AI算力大戰背後的隱形冠軍：中華精測連六個月破紀錄，為什麼是它？
當全球科技巨頭都在搶AI算力，多數人盯著晶片設計與先進製程，但真正決定晶片能不能量產、良率夠不夠穩定的關鍵，其實藏在測試環節——那張密密麻麻、看起來像針床的探針...
中華精測Q2營收創高：AI晶片測試產能擴張雙軌並進
2026年7月初，中華精測公布第二季合併營收達16.40億元，創下歷年同期新高，季增20.8%、年增34.9%。單月營收更是連續六個月創下歷史新高。數字很漂亮，...
中華精測：AI晶片測試需求爆發，營收獲利雙創高的背後邏輯
2025年台股不好過，但中華精測交出了一張讓人眼睛一亮的成績單。營收48.06億元，年增33.3%；EPS 30.41元，年增幅95.6%，雙雙創歷史新高。進入...
中華精測總經理：新廠蓋太晚了——AI測試需求為何讓半導體設備商也開始搶產能？
一句話點燃半導體圈：「新廠蓋太晚了」當多數企業還在觀望AI能否撐過泡沫，中華精測總經理黃水可在平鎮三廠動土典禮上丟出一句驚人發言：「AI時代的來臨讓市場需求從加...
Google傳棄台積電改抱英特爾？別急著恐慌，先看懂這三個商業邏輯
2024年7月初，半導體研調機構SemiAnalysis丟出一顆震撼彈：Google下一代TPU（代號Humufish）可能不用台積電CoWoS封裝，改採英特爾...
台積電玩方的了！CoPoS面板級封裝2028量產，背後藏著一個致命關卡
當NVIDIA的AI晶片越做越大、逼近光罩物理極限時，台積電做了一個決定：圓形晶圓，玩不下去了。台積電已規劃2026年在子公司采鈺建置CoPoS(Chip-on...
台積電化圓為方：CoPoS面板級封裝掀供應鏈大風吹，誰賺到、誰出局？
2026年4月法說會，台積電首度點名「CoPoS面板級封裝平台」佈局。兩個月後，產業研究報告指出首批設備已進駐采鈺龍潭廠。表面上是技術升級，實際上是一場供應鏈大...
世界先進：破億獎金背後，董事長為何說「遠方有烏雲」？
「大好情勢下遠方的烏雲。」當世界先進董事長方略在家庭日活動中說出這句話時,台下數千名員工手裡正握著剛發放的辛勤獎金——據公司內部消息稱,本次發放獎金最高約3.5...
台積電押注面板級封裝CoPoS,設備廠搶卡位能吃到多少肉?
台積電不只做晶片,更在改寫先進封裝的遊戲規則。近年台積電申請並註冊「TSMC-CoPoS」商標,法說會與股東會上多次提到面板級封裝CoPoS的佈局與量產時程。這...
蔡明介說「史普尼克時刻」來了，但我的帳戶先歸零了
6月24日，聯發科董事長蔡明介站在MARC Workshop的講台上宣布：「我們正迎來下一次的史普尼克時刻。」他講的是晶片設計已經從單純的電訊號，正式進入多重物...