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找到 9 篇關於 「先進封裝技術」的文章
2000億美元的選擇：當台灣半導體走向全球布局
數字背後的產業邏輯美國商務部長盧特尼克在CNBC節目上提到「台灣下周將宣布200-300億美元投資」,這句話標誌著台灣半導體產業一場更大規模的全球配置正在展開。...
良率90%與98%只差8%?一個漢堡比喻,說清楚英特爾與台積電封裝技術的真實距離
當分析師與外媒報導指出「英特爾EMIB-T封裝技術驗證良率約90%」時,市場開始討論這個數字與台積電CoWoS的98%相比差距有多大。表面上看來兩者只差8個百分...
台積電2026法說會：600億美元資本支出不是燒錢，是挖護城河挖到2030年去
台積電2026年法說會丟出一顆震撼彈：Q1單季EPS衝破22元、毛利率超過66%，還不夠狠，直接把全年資本支出從原本的520-560億美元，拉高到600-640...
日月光上修資本支出至85億美元：PLP技術能否成為AI封裝的下一張王牌？
2026年6月24日，日月光股東會後的記者會上，營運長吳田玉說了一句讓全場側目的話：「過去準備好的廠房，很快就被用完，沒有人想到AI需求會來得這麼強勁。」這不是...
台積電玩方的了！CoPoS面板級封裝2028量產，背後藏著一個致命關卡
當NVIDIA的AI晶片越做越大、逼近光罩物理極限時，台積電做了一個決定：圓形晶圓，玩不下去了。台積電已規劃2026年在子公司采鈺建置CoPoS(Chip-on...
蘇媽拿100億美元來台灣插旗，這不是投資，是產能保衛戰
2026年5月21日，AMD執行長蘇姿丰飛來台灣，宣布投資超過100億美元（約新台幣3,200億元）。官方說法是「擴大與台灣產業體系的策略合作夥伴關係」、「提升...
台積電CoWoS產能塞爆，英特爾、三星趁亂搶單？來，看懂這場封裝戰怎麼打
台積電的CoWoS封裝技術，這幾年成了AI晶片標配。輝達、博通、聯發科全在排隊，但問題很直白——產能根本不夠。2026年底，台積電CoWoS月產能預估擴到12....
台積電CoWoS產能翻3倍還不夠？AMD、Google、蘋果為何開始測試Plan B
供應鏈在動，客戶在試水溫台積電2奈米量產消息炸開，全世界都在歡呼。但你知道水面下發生什麼事嗎?超微(AMD)下一代2奈米CPU產品Venice與Verano,正...
NVIDIA 2026 GTC 大會要揭曉什麼？Feynman 架構與台積電 16A 製程的務實解讀
少年仔，別急著追高喊口號。NVIDIA 預計在 2026 年 3 月的 GTC 大會上，會端出次世代 Feynman 架構的更多細節。根據科技新報等媒體報導，這...