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找到 5 篇關於 「CoPoS」的文章
科技
台積電拉群創入局玻璃基板，這次不是炒題材，是封裝賽局要變天
「怎麼還有人以為群創是面板股？」這句話最近在投資圈傳開了，不是在開玩笑，而是反映一件事：台積電的先進封裝技術路線圖正在改寫。台積電拉了日本載板大廠 Ibiden...
Ken哥
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台積電嘉義 AP7 廠：一場用「方形面板」打「圓形晶圓」的降維戰爭
當全台灣還在討論竹科、南科的擴廠計畫時，台積電已經悄悄在嘉義太保興建一座被市場高度關注的先進封裝基地——AP7 廠。根據財經媒體與法人報告，這座廠區規劃為台積電...
Ken哥
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AI晶片變大顆，圓晶圓不夠用了：台積電為什麼要把封裝「由圓變方」？
當AI晶片尺寸越做越大，傳統12吋圓形晶圓開始出現一個很現實的問題：邊角切不乾淨，浪費的面積越來越可觀。這不是什麼遙遠的技術挑戰，而是封裝產業現在就得面對的系統...
Ken哥
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台積電「由圓變方」封裝戰開打：CoPoS 技術拆解與供應鏈布局
最近產業圈在傳一件事：台積電要把晶片封裝從圓的做成方的。聽起來很玄，但背後邏輯其實很工程：AI 晶片越做越大，用傳統 12 吋圓晶圓切，邊角料一堆，產出效率不夠...
Ken哥
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玻璃基板大戰：Intel 激進衝刺 vs 台積電務實漸進，誰的良率會先亮？
AI 晶片越做越大顆，傳統封裝技術已經開始出現系統性壓力。當 NVIDIA 的次世代晶片預計達到光罩極限的 7 到 8 倍時，有機載板開始瘋狂翹曲，矽中介層的成...
Ken哥
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